用导热散热石墨片，手机散热一步到位刚刚的！！！

深圳市兴**电子材料科技有限公司生产的石墨散热片（3K-SBP），是一种全新的导热散热材料，具有*特的晶粒取向，沿
两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 导热石墨片其分子结构示意图如下：
石墨导热解决方案*特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的**材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的**高导热性能。
导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。颜色一般是黑色，材质是**石墨经过精致加工，导热系数在水平方向高达1500W/M-K。使用IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备等等。
导热石墨与常见金属材料导热性能对比:导热石墨片热扩散示意图:导热石墨片特性：
品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
应用  
广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。石墨片物理参数表：
测试项目	测试方法	单位	3K-SBP测试值
颜色,Color
Visual
	黑色

材质,Material
		**石墨

厚度,Thickness
ASTM,D374
Mm
0,03-2,0
比重,Specific,Gravity
ASTM,D792
g/cm	1,5-1,8

耐温范围,Continuous,use,Temp
EN344	℃	-40~+400
拉伸强度,Tensil,Strength
ASTM,F-152
4900kpa	715PS
体积电阻,Volume,Resistivity
ASTM,D257
Ω/CM	3,0*10
硬,度Hardness	ASTM,D2240
Shore,A
>,80
阻燃性,Flame,Rating
UL,94
	V-0
导热系数(垂直方向) Conductivity（vertical direction）	ASTM,D5470
w/m-k	25
导热系数(水平方向) Conductivity（horizontal direction）	ASTM,D5470
w/m-k	500-1200